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电话：0755-86107725 |
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传真：0755-86107725 |
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邮箱：info@desow.com |
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地址：深圳福田区天安数码时代大厦A座1917室 |
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邮编：518000 |
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生产能力 |
| 产品类别 |
最快交付时间 |
常规交付时间 |
| 单面板 |
24小时 |
48小时 |
| 双面板 |
24小时 |
96小时 |
| 4层板 |
48小时 |
148小时 |
| 6层板 |
84小时 |
168小时 |
| 8层板 |
120小时 |
192小时 |
| 10层板 |
144小时 |
240小时 |
| 12层板 |
156小时 |
240小时 |
| 14层板 |
156小时 |
240小时 |
| 16-20层板 |
视文件具体要求 |
| 20层以上 |
视文件具体要求 |
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项目 |
加工能力（括号内为公制）
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备注 |
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最大拼版尺寸 |
27＂x20＂（686mm
x508mm） |
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内层最小线宽/线距 |
4mil/4mil
（100um/100um） |
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最小内层隔离环宽 |
5mil（0.13mm）
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最小内层焊盘 |
5mil（0.13mm）
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指焊环宽 |
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最薄内层厚度
min core thickness |
4mil（0.1mm）
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不含铜箔 |
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最小绝缘层厚度 |
3mil（76um）
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内层铜箔厚度 |
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz
（12um、17um、35um、70um） |
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外层底铜厚度 |
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz
（12um、17um、35um、70um） |
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完成板厚度 |
0.40-4.0mm |
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完成板厚度公差 |
板厚＜1.0mm
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±12％ |
4-8层板 |
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1.0mm≤板厚＜2.0mm |
±8％ |
4-8层板 |
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±10％ |
≥10层板 |
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板厚≥2.0mm |
±10％ |
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内层表面处理工艺 |
黑/棕氧化 |
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层数 |
2～18 |
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多层板层间对准度 |
±3mil（±76um）
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最小钻孔孔径 |
0.25mm |
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最小完成孔径 |
0.20mm |
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孔位精度 |
±2mil（±50um）
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槽孔公差 |
±3mil（±75um）
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镀通孔孔径公差 |
±2mil（±50um）
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非镀通孔孔径公差 |
±1mil（±25um）
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孔电镀最大纵横比 |
10：1 |
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孔壁铜厚度 |
0.4-2mil（10-50um）
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外层图形对位精度 |
±3mil（0.075mm）
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外层最小线宽/线距 |
4mil/4mil(100um/100um) |
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蚀刻公差 |
±1mil（±25um）
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阻焊剂种类 |
Taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
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阻焊剂厚度 |
线顶
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0.4-1.2mil（10-30um）
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线拐角 |
≥0.2mil（5um）
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基材上
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≤完成铜厚+1.2mil
(≤完成铜厚+30um) |
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阻焊剂硬度 |
6H |
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阻焊图形对位精度 |
±2mil（50um）
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阻焊桥最小宽度 |
3.0mil（75um）
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塞油最大孔径 |
0.8mm |
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表面处理工艺 |
HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG |
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金手指最大镀镍厚度 |
280u″（7um）
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金手指最大镀金厚度 |
60u″（1.5um）
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沉镍金镍层厚度范围 |
120u″/240
u″（3um/6um） |
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沉镍金金层厚度范围 |
2u″/6 u″（0.05um/0.15um）
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外型最小公差 |
±4mil(±0.10mm) |
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孔对边最小公差 |
±3mil（0.075mm）
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V槽角度 |
30°，45°，60°,
90° |
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刨斜边角度范围 |
20°～60° |
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最小字符宽度/间距 |
5mil/5mil（0.125mm/0.125mm）
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线路抗剥强度 |
≥6lB/in（≥107g/mm）
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离子污染 |
＜1.0ugNaCl/cm2 |
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阻抗控制及公差 |
50Ω±10% |
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翘曲度 |
≤0.5% |
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板料种类 |
CEM3、FR-4、脱卤素材料、
Tg175℃ FR－4、高CTI材料,耐CAF材料 |
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其他特殊工艺 |
印碳油、印可剥离油银浆灌孔
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